さんターゲットマグネトロンスパッタリングめっき装置

ネゴシエーション可能更新08/04

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概要

簡単な紹介：製品紹介：CY-600-3 HD三ターゲットマグネトロンスパッタリングめっき装置は当社が自主的に開発した比較的に高価なマグネトロンスパッタリングめっき装置であり、単層或いは多層強誘電体薄膜、導電性薄膜、合金薄膜、半導体薄膜、セラミック薄膜、誘電体薄膜、光学薄膜、酸化物薄膜、硬質薄膜、ポリテトラフルオロエチレン薄膜などの製造に用いることができる。この三ターゲットマグネトロンスパッタリング膜めっき装置は同類の設備と比べて、応用が広いだけでなく、体積が小さくて操作に便利な利点があり、実験室で材料薄膜を製造する理想的な設備であり、特に実験室で固体電解質及びOLEDなどを研究するのに適している。

製品詳細

詳細：

製品概要：CY−600−3 HD三ターゲットマグネトロンスパッタリング装置は当社が自主的に開発した比較的に高価なマグネトロンスパッタリングめっき装置であり、単層または多層強誘電体薄膜、導電性薄膜、合金薄膜、半導体薄膜、セラミック薄膜、誘電体薄膜、光学薄膜、酸化物薄膜、硬質薄膜、ポリテトラフルオロエチレン薄膜などの製造に用いることができる。同類の設備と比べて、応用が広いだけでなく、体積が操作に小便である利点があり、実験室で材料薄膜を製造する理想的な設備であり、特に実験室で固体電解質及びOLEDなどを研究するのに適している。

製品型番	さんターゲットマグネトロンスパッタ（CY-600-3HD）
インストール条件	本設備は海抜1000 m以下、温度25℃±15℃、湿度55%Rh±10%Rhで使用することを要求する。 1、水：設備に自己循環冷却水機（純水または脱イオン水を注入）を備える 2、電気：AC 220 V 50 Hz、良好な接地が必要 3、ガス：設備チャンバ内にアルゴンガス（純度99.99%以上）を充填する必要があり、アルゴンガスボンベ（Ø6 mmダブルキャッピング継手を持参）及び減圧弁を持参する必要がある 4、テーブル：寸法1500 mm×600 mm×700 mm、荷重200 kg以上 5、換気装置：必要
主な特徴	1、3つのターゲット銃を配置し、1つのセットRF電源を非導電性ターゲットのスパッタリングめっき膜に使用し、2つのセット直流電源を導電性材料のスパッタリングめっき膜に使用する（ターゲット銃は顧客の必要に応じて任意に交換することができる）。 2、多種の薄膜を調製でき、応用が広い。 3、体積が小さく、操作が簡単である。 4、機械全体のモジュール化設計、真空チャンバ、真空ポンプユニット、制御電源の分離式設計は、ユーザーの実際の需要に応じて購入需要を調整することができる。 5、ユーザーの実際の必要に応じて電源を選択することができ、1つの電源で複数のターゲット銃を制御することもでき、複数の電源で単一のターゲット銃を制御することもできる。
技術パラメータ	1、電源電圧：220 V 50 Hz 2、総出力：2.5 KW 3、限界真空度：<E-6 mbar（当社設備の使用に合わせて達成可能E-5mbar） 4、動作温度：RT-500℃、精度±1℃（実際の必要に応じて温度を上げることができる） 5、標的銃の数：3個 6、標的銃冷却方式：水冷 7、ターゲットサイズ：Ø2″、厚さ0.1 mm-5 mm（ターゲット材質によって厚さが異なる） 8、直流スパッタリング電力：500 W（オプション） 9、無線周波数スパッタリング電力：300 W/500 W（オプション） 10、サンプル載置台：Ø140 mm 11、ステージ回転数：1 rpm-20 rpm内で調整可能 12、保護ガス：Ar、N 2などの不活性ガス 13、吸気路：質量流量計は2路の吸気を制御し、各流量は100 SCCMである
製品仕様	本体サイズ：500 mm×560 mm×660 mm、本体サイズ：1300 mm×660 mm×1200 mm、重量：160 kg
標準部品	1	直流電源制御システム	2セット
	2	無線周波電源制御システム	1セット
	3	膜厚モニタシステム	1セット
	4	600ぶんしポンプグループ化	1台
	5	こうぎょうすいれいマシン	1台
	6	冷却水管（Ø6 mm）	4本
オプション部品	金、インジウム、銀、白金などの各種ターゲット

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