モノターゲットマグネトロンスパッタリングめっき装置

本単ターゲットマグネトロンスパッタリングめっき装置マグネットコントロールターゲットセット、マグネットコントロールターゲットセット300 WのRFスパッタリング電源（または500 Wの直流スパッタリング電源セット、または100 Wのバイアス電源セット）。コーティングの際には、必要に応じて直流スパッタリング電源、バイアス電源、RFスパッタリング電源にそれぞれ手動で接続することができる。また、顧客のニーズに応じて回転可能な試料台、加熱型試料台、多機能試料台を配置することができ、機械全体の価格比が高く、各種金属（または非金属）薄膜を作製する理想的なめっき装置であり、各種金属ターゲットと真空システムを選択することができる。
技術パラメータ

1、入力電源：220 VAC 50/60 Hz

2、スパッタ電流：0-150 mA調整可能

3、機械全体の出力：＜2 KW

4、出力電圧：≦上限値1600 VDC

5、スパッタ空洞：石英空洞を採用し、サイズ：166 mm OD x 150 mm ID x 290 mm H

6、真空密封：Oリング密封を採用する

7、マグネトロンターゲット：2インチ水冷付きマグネトロンスパッタリングヘッド、必要に応じて1インチマグネトロンターゲットを選択配置することもできる

8、試料台：直径50 mmステンレス鋼試料台、試料台は回転可能、回転速度0-5 RPM、そして手動操作のスパッタリングバッフルを設計し、試料台とターゲットの間の距離は調節でき、調節範囲：30-80 mm

9、ターゲットホルダーを備え、非スパッタリング状態の時にスパッタリングターゲットを置くことができる

10、スパッタ面積：4インチ

11、真空システム：KF 25真空インターフェース、デジタル真空圧力計（Pa）が取り付けられ、このシステムの運行にはArが必要であるガス、そしてガスボンベに減圧弁（設備には含まれていない）が取り付けられており、顧客の具体的な必要に応じて各種真空ポンプを選択し、実際の供給に基づいて料金を計算することができる。

12、吸気：吸気を制御するニードルバルブと排気バルブを含む本設備の吸気には減圧バルブを取り付ける必要がある（当社で減圧バルブを選択購入することができる）

13、ターゲットの寸法要求：Φ50 mmx（0.1-2.5）mm（厚さ）、Au、Ag、Cu、Al、Tiなどの金属（当社で選択可能）スパッタリングに適している各種金属ターゲットに対して、＊理想的なスパッタリングパラメータを模索する必要があり、以下の表は当社の実験に設置されたパラメータである

14、理想的な薄膜厚を達成するために、複数回のスパッタリングめっき膜が必要な場合がある。スパッタリングめっきを行う前に、スパッタリングヘッド、ターゲット、基板、サンプルテーブルの清浄化を確保し、薄膜と基板の良好な結合を達成するには、スパッタリングの前に超音波で基板表面を洗浄してください。

15、基材洗浄方式

（1）アセトン超音波洗浄→イソプロパノール超音波洗浄油脂除去→窒素ブロー乾燥→真空オーブンで水分除去

（2）プラズマ洗浄：表面粗化ができ、表面化学結合を活性化でき、余分な汚染物を除去して薄いバッファ層を製造することができる（5ナノメートル前後）：例えば、Gr、Ti、Mo、Taは、金属と合金の接着力を改善するために使用することができ、このスパッタリングめっき機はArまたはN 2ガス手袋箱に入れてスパッタリングすることができる。