マイクロフォーカスX線検出システム

マイクロフォーカスX線検出システム

このシステムは現代コンピュータソフトウェア技術、精密機械製造技術、光学技術、電子技術、センサ技術、非破壊検査技術と画像処理技術を一体化したハイテク製品である。それは製品研究、故障分析、高信頼スクリーニング、品質評価、技術改善などの仕事を行う有効な手段である。

適用範囲

●BGA、CSP、Flip chipの検出に適している

●PCB板の溶接状況の検査

●各種電池検出

●ICパッケージ検出

●容量、抵抗などの部品

●金属材料、誘電体材料の内部欠陥

●軽量材料の内部構造及びモジュール

●電熱管、真珠、精密デバイスなど

画像処理システムの主な機能

●仮想三次元イメージング、リアルタイム拡大、縮小、

●階調最適化、リアルタイム偽彩、人間的設計、

●電子撮影、マルチフレーム重ね合わせ、迅速で便利；

・正／負の画像をサポートし、エッジを強化することができる、

●正確な曲率測定と統計；

●先進的な測定ツール、

●BGAハンダボール測定技術、

●角度、半径、溶接点面積、気泡面積の測定が可能、気泡が占める割合の計算溶接点座標の位置決めと統計、

●ダイナミックストレージ、保存、印刷、DVD読み書きの様々な出力方式があります。

主なパラメータ

●微小焦点X線源

●管電圧調整範囲：20～160 kV

●管電流調整範囲：0.1μA ~ 1000μA

●焦点サイズ：1μm、5μm、30μm

●JIMA解像度：0.5μm ~ 2μm

●拡大倍率：20倍～3000倍

●検査プラットフォームはX－Y－Z多軸に沿って移動可能

インスタンスの検出