蘇州天弘レーザー株式会社

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全自動ウェハ高速スクライブマシン

交渉可能更新03/05

モデル

製造者の性質: プロデューサー

製品カテゴリー

原産地

オンラインコンサルト

概要

集積回路ウエハ、ウエハハーフカットスクライブに広く応用されている

製品詳細

製品特徴：

しばらく

仕様パラメータ：

技術仕様	ウェハバックカッタ	全自動ウェハ正接機	全自動ウェハバックカッタ
レーザ	IPG20W/30W
かこうそくど	150-200mm/s
運用分野	ウェハハーフカットスクライブ


上下送り方式	手動	全自動モジュール	全自動モジュール
スクライブ速度	150mm/s-200mm/s	150mm/s	150mm/s-200mm/s
切断の深さ	≤120um	≤120um	≤120um
位置合わせ方式	手動	テンプレートマッチング	テンプレートマッチング
しかくしょり	粗位置決め	グレースケール処理	二値化処理
X/Y軸移動範囲	140mm	140mm	140mm
θ軸	270deg	360deg	270deg
プラットフォーム水平度	5-15um	5-15um	5-15um
レーザ	鋭科30 W/IPG 20、30 W	IPG20、30W	鋭科30 W/IPG 20、30 W

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