卓上X線回折計

卓上X線回折計

工業化生産、品質制御のために設計され、X線回折計生産の先進技術を濃縮し、機能化と小型化された卓上X線回折計。金属及び非金属試料の定性分析、定量及び結晶構造分析を正確に行うことができる。特に触媒、チタン白粉、セメント、製薬などの製品製造業界に適している。

主な技術指標：

●運転電力（管電圧、管電流）：600 W（40 kV、15 mA）または1200 W（40 kV、30 mA）、安定度：0.005%

●X線管：金属セラミックスX線管、Cuターゲット、出力2.4 kW、焦点寸法：1 x 10 mm

空冷または水冷（水流量2.5 L/min超）

●角計：試料レベルθs−θd構造、回折円半径150 mm

●サンプル測定方式：連続、ステップ、Omg

●角度測定範囲：θs/θd連動時-3°-150°

●最小ステップ幅：0.0001°

●角度再現：0.0005°

●角度位置決め速度：1500°/min

●カウンタ：閉塞比例または高速1次元半導体カウンタ

●スペクトル分解能：25%未満

●最大線形計数率：≧5×105 CPS（正比）、≧9×107 CPS（一次元半導体）

●コンピュータ：デルのビジネス向けノートパソコン

●機器制御ソフトウェア：Windows 7オペレーティングシステム、X線発生器の管電圧、管電流、シャッタ及び放射線管老化訓練を自動的に制御する、角計の連続またはステップスキャンを制御し、同時に回折データ収集を行う、回折データに対して通常の処理を行う：自動ピーク探索、手動ピーク探索、積分強度、ピーク高、重心、背景控除、平滑化、ピーク増幅、スペクトル比較など。

●データ処理ソフトウェア：物相定性、定量分析、Kα1、α2リフトオフ、全スペクトル図フィッティング、ピーク選択フィッティング、半値幅と結晶粒サイズ計算、単位胞測定、二種応力計算、回折線指標化、多重描画、3 D描画、回折データ較正、背景控除、無標本定量分析などの機能、全スペクトル図フィッティング（WPF）、XRD回折スペクトルシミュレーション。

●散線防護：鉛＋鉛ガラス防護、シャッタ窓と防護装置は連鎖し、散線計量は1μSv/h以下

●機器総合安定度：≦1‰

●サンプル一次積載データ：サンプラを配置し、毎回最大6個のサンプルを積載する

●機器外形寸法：600×410×670（w×d×h）mm