卓上CT（μCT）

卓上CT（μCT）

このシステムはコンピュータ断層スキャン技術に基づいて3次元体積データを生成することができ、2 D、3 D検出を行うことができ、自動欠陥検出、非破壊測定、材料分析、リバースエンジニアリングなどの機能を有する。このシステムは、金属、セラミックス、コア、複雑な鋳物、プラスチック、自動車部品、ジュエリー、新材料、半導体などの検査に理想的に使用されています。

主な機能

●テーパビームCTスキャンとDRリアルタイムイメージングを用いて、ワークサイズを検出し、1回のスキャンで数十層から数千層の断層画像を得る。

●X線源、小物の検出に適している。

●デスクトップに置くことができ、占有スペースが小さい。

・撮像方式2 D、3 D。

・欠陥、空隙解析及び被検出ワークの作成領域機能を有する。

・欠陥体積、位置寸法を異なる色標識で検出する。

・欠陥寸法を分析し、統計し、細孔の総パーセンテージを計算し、細孔体積のヒストグラムを生成する。

●分析肉厚：分析結果を異なる色で識別する。

●測定ツール：ワークの位置、距離、半径、角度などのパラメータを測定する。

●リバースエンジニアリング：CAD設計と実物比較。

●分割ツール：データセット、材料と幾何構造によって分割する。

・被検出ワークの内部寸法の正確な測定を実現することができる。

●繊維複合材料分析機能

●設計と実物比較機能

主なパラメータ

●管電圧：20 kV ~ 90 kV

●焦点サイズ：5μm

●密度分解能：0.3%~ 0.5%

●走査方式：テーパビーム走査

応用分野

●3 D印刷技術●地質研究

●教育実験●機械

●生物実験●軍需産業

●電子デバイス●触媒

●自動車部品●樹脂

●航空宇宙●モレキュラーシーブ

●鋳造●新材料

●模型加工●宝石鑑定

●医療工学●考古学

インスタンスの検出