主な応用業界と事例

1.消費電子と半導体パッケージこれは広く応用され、要求の高い分野の一つである。

ケース：携帯電話チップUnderfill（アンダーフィル）

プロセスの要求：エポキシ樹脂接着剤をBGAチップの底部に正確に注入し、カバーしなければならず、気泡がなく、接着剤の量が多すぎると周辺を汚染し、少なすぎると充填が信頼性に十分に影響しない。

秤量の応用：接着剤をつける前に空板を秤量（皮をむく）し、接着剤を塗った後に再度秤量する。システムはリアルタイムで実際のディスペンサー量を計算し、設定値と比較する。公差範囲内（例えば500 mg、公差±10 mgを設定）であれば、次の工程に移行する。範囲外の場合は、すぐにアラームを鳴らすか、修理ラインに仕分けします。軸心自動制御、安達知能などの国産ブランドには、この分野で成熟したソリューションがあります。

ケース：携帯電話/イヤホンスピーカー（スピーカー）ディスペンサー

技術要求：スピーカーの端部にゴムを密封し、ゴム線が均一で、ゴム量が一定で、直接音腔の気密性と音質に影響することを要求する。

秤量の応用：各ラッパモジュールに対して塗布前後の秤量を行い、各製品の用量が一致することを確保する。統計過程制御（SPC）グラフを通じて、糊粘度変化或いはディスペンサー弁性能減衰傾向を事前に発見し、予防的メンテナンスを行うことができる。

ケース：半導体LEDパッケージパッチ接着剤/蛍光接着剤点塗布

プロセス要求：LEDチップの固体または蛍光体ペーストを点塗布する時、接着点の体積は微小で一致性の要求が高い。

秤量応用：高解像度（0.1 mg級）秤量モジュールを用いて、全皿（例えば100粒）製品に対して大量秤量を行い、平均単粒ゴム量を計算し、迅速な較正とロット品質制御に用いる。