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メール
ec@hkaco.com
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電話番号
13412598543
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アドレス
広州市黄埔区開泰大道30号PCI未来コミュニティT 6棟
広州虹科電子科技有限公司
概要
2 D-3 D混合組織間障壁モデリング$r$n多種の細胞と基質を搭載し、複雑な3次元人体組織構造を再現$r$n上部チャネルに適した生理的せん断応力$r$nサンプリング板に拡散するだけによる高精度障壁輸送解析$r$n自動ミクロ生理システム（ProMEPS&trade；）に適した
製品詳細
MEPS-TBC-WL
3 D器官チップ（下孔型）
2 D−3 Dハイブリッド組織間障壁モデル化
多種の細胞と基質を搭載し、複雑な3次元人体組織構造を再現
上部チャネルに適した生理的せん断応力
サンプリング板への拡散のみによる高精度バリア透過解析
自動ミクロ生理システム（ProMEPS™)
チップパラメータ
アプリ
灌流式2 D/3 D組織−組織共培養
チップあたりの単位数
8
材料
ポリスチレン
サイズ
25 mm X 75 mm
基礎
チャネル幅X高さ
ECMゲル孔体積
1000μm X 3000μm
2〜14.35μL
薄膜（はくまく）
開口/密度
材料
厚さ
共培養界面表面
3μm / 6E+05センチメートル2
ポリエステル繊維
9ミクロメートル
1.14 ミリメートル2
挿入
チャネル幅X高さ
灌流路容積
500μm X 100μm
0.3 μL
さいしゅばん
板幅X板高さ
容積
900μm X 2900μm
プレートあたり50μL
ちゅうにゅう
ポンプなし、重力駆動、毛細管力
アプリ
MEPS-BBB
3 D血液脳障壁
MEPS-NVU
3 D神経血管ユニット
MEPS-HFU
3 D肝機能ユニット
MEPS-STL
3 D皮膚組織層
