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深セン市方達研磨技術有限公司
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主な製品:

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LEDサファイア基板両面研磨機

ネゴシエーション可能更新05/22
モデル
メーカーの性質
生産者
製品カテゴリー
原産地

概要

高精密サファイア両面研磨機の主な用途:本機は主に石英ウエハ、セラミックス、ガラス、サファイアの両面研磨或いは研磨に適用する

製品詳細


高精密サファイア両面研磨機

主な用途:本機は主に石英ウエハ、セラミックス、ガラス、サファイアの両面研磨或いは研磨に適用する。

FD-9 BL両面機の主な特徴:

1、交流周波数変換モータを用いて駆動し、ソフトスタート、ソフトストップ、安定で信頼性がある。

2、研磨機は4段圧力、すなわち軽圧、中圧、重圧、修研の運行過程を採用する

3、列研磨機はPLCプログラム制御システムとねじりシリーズを採用し、周波数変調、タッチスクリーンと操作パネル、モータ回転数と運転時間は直接入力を設定することができる。

4、この設備は研磨盤昇降機構を採用し、リングギヤ昇降ではなく、空気圧に属する

5、上盤には緩降シリンダを単独で設置し、脆いワークの破砕を効果的に防止しただけでなく、独立して圧力制御を行うことができる。

6、電子プリセットカウンタを使用することにより、研磨の回転数、要求は正確に制御できる。

7、ダイアモンドトリミングホイールを用いて皿を修理することができる


主な技術パラメータ:

研磨盤仕様

Φ635Φ235x30

研削盤の昇降高さ

35mm

メインモータ

Y132S-4 5.5KW

プラネタリホイール仕様

DP12 Z=108 α=20°

下研削盤回転数

0-60RPM

サンドポンプモータ

0.125KW

配置遊星輪数n

3≤N≤5

マスタシリンダ

Φ100x500 mm

りゅうしゃけいしき

じゅんかん

研磨ワークの厚みb

0.2mm≤b≤20mm

リフトシリンダ

Φ80x110 mm

設備外形寸法

1350 x 960 x 2450(縦x幅x高さ)

研磨ワークの最大直径

Φ210

加工品平面度

0.3u(Φ10mm)

設備の品質

2000kg

へいこうど

2u

粗さ

ナノレベル


デバイス画像:


双面研磨机