セラミック基板精密レーザ切断機

本機は海ラジウムレーザーによる自主開発は以下のような優位性がある：

1、PCBセラミックス基板マイクロカット穴あけシステムは海抜レーザー自主開発制御ソフトウェア、多軸レーザー制御ソフトウェアを採用し、強大なソフトウェア機能はDXF、DWG、PLTなどのフォーマットを導入することができ、ソフトウェアの中で①レーザーエネルギーのリアルタイム瞬間調節制御を実現することができ、オプションでX、Y直線モーターの精密運動プラットフォームの精密移動及び格子定規のリアルタイム検出補償を配置することができ、②CCD視覚自動定位機能を選択配置することができ、精密切断時の製品外形寸法の定位を便利にする。
2、PCBは海ラジウムレーザー超高速精密レーザーマイクロ加工プラットフォームシステムに基づいて派生し、市場の長期的な精密度要求の検証を経て、輸入リニアモーター運動プラットフォームを配置し、有効ストロークは600*600 mm、繰り返し精度は±1 um、位置決め精度は3 um、高精度専用真空吸着メサ、200-500 WファイバレーザーまたはCO 2レーザーを搭載し、Z軸有効ストロークは150 mmで、厚さ3 mm以下のセラミック基板または薄い金属片を切断掘削することができ、最小孔径は100 umに達することができる。


応用分野

適用材料：
アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、ベリリウム酸化物、窒化ケイ素、炭化ケイ素等及び3 mm厚以下の金属材料。