320バーチカル減軽機

主な用途：

本減薄設備は主にシリコンウェハ、セラミックス、ガラス、石英結晶、サファイア、その他の半導体材料などの非金属と金属の脆硬性材料精密部品の高速減薄に用いられる。ワーク吸盤、吸盤主軸及びドライバアセンブリ、砥石、砥石主軸及び駆動アセンブリ、ワイヤロッドレール送りアセンブリ及びその他の補助金具から構成される.。
吸盤：
吸盤は顧客の技術要求に応じて電磁吸盤と真空吸盤に分けることができ、吸盤の大きさは顧客の需要に応じてカスタマイズすることができ、直径320-600mm。
吸盤主軸駆動方式は周波数変調、反時計回り回転、吸盤主軸回転速度3-140回転は調整可能であり、吸盤の回転速度は異なるプロセス要件に応じてPLC制御システムがサポートする駆動モードはそれに応じて変更される。
といしぐるま
砥石の大きさは吸盤径の大きさによって決まり、一般的には150-170-210-300mmの規格を採用しており、砥石の粒度は顧客の技術に対する要求に応じてカスタマイズされている。
砥石スピンドル及び駆動ユニット
砥石スピンドルは精密な高速回転電気スピンドルを採用し、駆動方式は周波数変換速度調整回転速度であり、異なる技術要求に基づいてPLCシステムがサポートする駆動モードを制御し、それに応じて回転数を変更する3000-8000調整可能になる。
スクリューフィードアセンブリ
本機は高精密ワイヤロッド及びガイドレールアセンブリを採用し、駆動方式はサーボ駆動であり、異なる材質のワーク及び技術要求に基づいてPLC制御された駆動モードに応じてワイヤロッドの回転数、つまり砥石の送り速度、速度を変更する0.001-5mm/min調整可能で、制御送り精度は高解像度ラスタスケールによって検出される。
本機は先進的な台湾ブランドを採用しているPLCタッチパネル、自動化度が高く、人間との対話を実現し、操作が簡単で一目でわかる。

機能パラメータ：