超音波走査顕微鏡は実用性の高い非破壊検出ツールである。この製品は主に高周波の超音波を利用して、各種類の半導体デバイス、材料を検査して、サンプル内部の気孔、亀裂、交じりと層状などの欠陥を検出して、図形の方式で直観的に展示することができる。スキャン中、サンプルに損傷を与えず、サンプルの性能に影響を与えない。そのため、半導体装置及びパッケージ検出、材料検出、IGBT のパワーモジュール製品の検査などの場合。

サポートA、B、C走査、透過走査、多層走査、JEDEC はトレイ走査、厚さ測定などの走査モード。被測定物内部の欠陥の位置、形状、大きさを画像で表示し、欠陥のサイズと面積統計を行い、測定された面積に占める欠陥の割合を自動的に計算することができる。

応用分野：

半導体装置及びパッケージ検出：

ディスクリートデバイス（IGBT/SiC）、セラミック基板、モールドシールIC、光電デバイス、マイクロ波電力デバイス、MEMSデバイス、フリップチップ、スタックスタックされたダイ、MCMマルチチップモジュールなど。

材料検査：

セラミックス、ガラス、金属、プラスチック、溶接部品、水冷放熱器など。

IGBT のパワーモジュール製品検査：

実現IGBT のモジュール内部インタフェースと構造欠陥の非破壊検査、正確に見つけるIGBT のモジュール材料、プロセスに発生する問題、不合格製品の選別、促進IGBT のモジュールのパッケージ品質が向上しました。

コア技術の特徴

多パラメトリック同期収集：超音波の振幅、位相、音速、減衰係数など複数の重要パラメータを同時に取得し、単一パラメータ検出より全面的である。

高解像度イメージング：高周波超音波（通常MHzからGHzまで級）、ミクロン級、さらにはナノ級の分解能を実現し、ミクロ構造を鮮明に表現することができる。

非破壊検出特性：超音波信号の透過性が強く、サンプルを破壊する必要がなく、固体材料（金属、半導体、複合材料など）の内部検出に適している。

主なアプリケーションシーン

電子製造分野：半導体チップ、パッケージの内部空洞、クラック、ボンディング欠陥の検出、及びPCB のボードの階層化の問題。

材料科学分野：複合材料の内部構造均一性、空隙率、金属材料の微小亀裂と交雑を分析する。

工業品質検査分野：精密機械部品、電池極片、変圧器絶縁部品などに対して内部品質スクリーニング検査を行い、製品の信頼性を保障する。

主なパフォーマンス指標

スキャン範囲：数ミリから数十センチまで様々で、異なるサイズのサンプル検査ニーズに適している。

プローブ深さ：試料の材質と超音波周波数に基づいて、深さはミクロン級からセンチメートル級まで、高周波は浅層のミクロ検査に適して、低周波は深層貫通に適している。

イメージング速度：高速スキャンモードをサポートし、アルゴリズムの最適化と結合し、バッチ検出または高速分析の需要を満たす。